Sistemi sa gravurom

Konvencionalne kategorije vakuum procesa taloženja uključuju hemijska taloženja pare (Chemical vapor deposition CVD) fizičko taloženje pare (Physical vapor deposition PVD), isparavanje kroz vakuum sublimacije, ili povremeno, neku kombinaciju prethodno pomenutih metoda. Ovo su samo neki od načna razvoja tankog filma.

Kao predstavnik svetske Američke kompanije TORR International Inc., specijaliste u oblasti nanotehnologije i tehnologije tankog filma, Kvark Vam nudi razna rešenja, koja možete pogledati u nastavku.

Plasma etching je oblik obrade, koji podrazumeva brzi tok pražnjenja od strane odgovarajuće gasne smeše koja se ispušta u impulsima u uzorku. Izvor plazma, može biti naelektisan jon, ili neutralni atom ili radikal. Tokom procesa, plazma će generisati isparljive proizvode na sobnoj temperaturi iz hemijskih reakcija između elemenata materijala i reaktivnih vrsta generisanih od strane plazme. Na kraju, atomi ispuštenog elementa sami se ugrađuju na ili ispod površine mete, čime modifikuju njene fizičke osobine.

U okviru Etching sistema, Kvark Vam nudi razne bazične i nadogradive sisteme, izrađene po specifičnoj potrebi korisnika:

• Atomic layer deposition system
• CVD, PECVD, MOCVD systems